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格隆汇6月19日丨江波龙(301308.SZ)在投资者互动平台示意,CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一种2.5D封装技能。这种技能允好多个小芯片(或称为芯片裸片)封装到一个基板上,从而完毕更高的集成度、增强的芯片间互联性和裁汰功耗。CoWos主要由台积电栽培,现在在存储芯片封装规模,主要欺诈于HBM居品,同期也用于CPU/GPU。然而,关于公司主要从事的NAND Flash居品而言,CoWos尚未大批性欺诈。是以,公司亦不具备CoWos的教育技能开云体育,但公司对包括CoWos在内的先进封装技能均保握着关爱及了解。
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