格隆汇6月19日丨江波龙(301308.SZ)在投资者互动平台示意，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种2.5D封装技能。这种技能允好多个小芯片（或称为芯片裸片）封装到一个基板上，从而完毕更高的集成度、增强的芯片间互联性和裁汰功耗。CoWos主要由台积电栽培，现在在存储芯片封装规模，主要欺诈于HBM居品，同期也用于CPU/GPU。然而，关于公司主要从事的NAND Flash居品而言，CoWos尚未大批性欺诈。是以，公司亦不具备CoWos的教育技能开云体育，但公司对包括CoWos在内的先进封装技能均保握着关爱及了解。